PCB RFID抗金屬標(biāo)簽專(zhuān)為高密度金屬環(huán)境研發(fā)，采用陶瓷基PCB復(fù)合層壓工藝與三維波束成形天線技術(shù)，攻克金屬表面多徑反射干擾難題。支持12米超距識(shí)別與±2cm三維定位，適配智能制造、電力物聯(lián)網(wǎng)等場(chǎng)景，通過(guò)IATF16949車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證，滿(mǎn)足汽車(chē)零部件、裝備等制造領(lǐng)域的資產(chǎn)數(shù)字化需求。
深度應(yīng)用于電力設(shè)施巡檢電子圍欄、醫(yī)療滅菌柜監(jiān)控、跨境集裝箱追蹤等23類(lèi)場(chǎng)景，兼容鐵塔、機(jī)床、AGV小車(chē)等復(fù)雜金屬表面，實(shí)現(xiàn)厘米級(jí)動(dòng)態(tài)定位與設(shè)備健康度云同步。
編號(hào) | 項(xiàng)目 | 特性參數(shù) |
1 | 紙芯管內(nèi)徑 Inner diameter of paper core tube | 76mm±1mm |
2 | 基材寬度 Substrate width | 65mm±1mm |
3 | 標(biāo)簽寬度 label width | 25mm±0.5mm |
4 | 標(biāo)簽長(zhǎng)度 label length | 60mm±1mm |
5 | 標(biāo)簽間距 label spacing | 9.925mm±0.5mm |
6 | 輔料寬度 Ingredients width | 35mm±1mm |
7 | 成品下邊緣到底紙下邊緣距離 label to body paper (Down) | 5mm±1mm |
1. 電氣特性
項(xiàng)目 project | 描 述 describe | 備注 |
芯片 chip | IMPINJ/Monza R6-P | |
基材材料 Base material | PET/泡棉 | |
天線制程方式 Antenna manufacturing method | 鋁蝕刻 Etched Aluminum | |
符合標(biāo)準(zhǔn) Standards compliant | ISO/IEC 18000-6C EPC Class1 Gen2 | |
芯片存儲(chǔ)區(qū) Memory | EPC：128(96) bits | |
User：32(64)bit | ||
TID：96 bits | ||
頻率frequency | 902～928MHz | 美標(biāo) |
成品尺寸 | 60*25*1.0mm | |
芯片使用壽命IC Life | 寫(xiě) 10 萬(wàn)次，數(shù)據(jù)保存 10 年 100，000 Programming cycles, 10years data retention | |
讀取距離 Read range | 8 米（金屬表面） | 實(shí)驗(yàn)室設(shè)備 voyantic Tagformance Pro(2W ERP) |
