RFID抗金屬標(biāo)簽專為破解金屬環(huán)境電磁屏蔽難題而生,采用多層吸波結(jié)構(gòu)與陶瓷基封裝工藝,突破傳統(tǒng)RFID標(biāo)簽在金屬表面的信號衰減瓶頸,支持超高頻段自適應(yīng)調(diào)諧,滿足智能制造、智慧物流等場景下的高精度識別與數(shù)據(jù)安全傳輸需求。
適配倉儲托盤追蹤、機(jī)床刀具管理、?;啡萜鞅O(jiān)控、醫(yī)療滅菌設(shè)備等典型場景,直接嵌入金屬表面或內(nèi)嵌于設(shè)備組件,實現(xiàn)復(fù)雜工況下的全天候數(shù)據(jù)采集與定位反饋。
項目 project | 描 述 describe | 備注 |
芯片 chip | Ucode-8 | |
基材材料 Base material | FR4 (PCB) | |
符合標(biāo)準(zhǔn) Standards compliant | ISO/IEC 18000-6C EPC Class1 Gen2 | |
芯片存儲區(qū) Memory | EPC :128bits | |
User:0bit | ||
TID:96 bits | ||
頻率frequency | 902~928MHz | 美標(biāo) |
成品尺寸 | 15x4mm, (孔: 直徑2mm*2) | |
芯片使用壽命IC Life | 寫 10 萬次,數(shù)據(jù)保存 10 年 100,000 Programming cycles, 10years data retention | |
讀取距離 Read range | 8 米(金屬表面) | 實驗室設(shè)備 voyantic Tagformance Pro(2W ERP) |