臺(tái)式芯片高低溫測(cè)試機(jī)接觸式氣流儀，接觸式高低溫設(shè)備是成都中冷研發(fā)的針對(duì)芯片可靠性測(cè)試的專用設(shè)備，通過測(cè)試頭與待測(cè)器件直接貼合的方式實(shí)現(xiàn)能量傳遞，與傳統(tǒng)氣流式高低溫設(shè)備（熱流儀、溫箱等）相比具有升降溫效