smd料盤貼背膠機(jī) 電子元器件料盤掃描貼標(biāo)機(jī)用于SMT工廠倉庫段產(chǎn)線退回的料盤需要確認(rèn)新數(shù)量后重新貼上新的標(biāo)簽信息;

　　smd料盤貼背膠機(jī) 電子元器件料盤掃描貼標(biāo)機(jī)主要部件包括：上料

1. 轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)用上料部分的取料模組從A處料盤(料盤待料區(qū))抓取放置在B處(數(shù)料機(jī)工位)，數(shù)料機(jī)進(jìn)行剩料數(shù)料，隨即數(shù)料機(jī)輸出剩余物料數(shù)據(jù);

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　　2.上料部分的取料模組將數(shù)好的料盤放到C處等待的平移模組上，頂相機(jī)底部進(jìn)行拍照識別舊標(biāo)簽信息;

　　3.平移機(jī)構(gòu)將拍完照的料盤移動到D處貼新標(biāo)簽;

　　4.貼完標(biāo)后下料機(jī)構(gòu)將料盤放入回收倉E處;

　　5.動作結(jié)束，循環(huán)動作。

　　料倉可以放三小(7英寸)+一大(13英寸)

　　當(dāng)前工位的料盤取完后，機(jī)構(gòu)底部的旋轉(zhuǎn)平臺轉(zhuǎn)動90度移動到下一個工位進(jìn)行取料;四個工位全部取完料后，設(shè)備會報警提示重新?lián)Q料。